Dostawa półautomatycznego bondera drutowego/semi-automatic wire bonder dla WFiIS – KC-DE-zp.25.18.2026
- Publikacja
- 23 kwi 2026
- Wykonawca
- F&S Bondtec Semiconductor GmbH
- Tryb udzielenia
- tryb podstawowy
Przedmiot
Dostawa półautomatycznego bondera drutowego/semi-automatic wire bonder dla WFiIS – KC-DE-zp.25.18.2026
Jeśli strona jest pusta: ogłoszenie mogło zostać zarchiwizowane przez portal – wyszukaj je po numerze w eZamówieniach.